MoneyDJ新聞 2021-07-29 07:56:45 記者 王怡茹 報導

半導體巨擘英特爾（Intel）於27日大張旗鼓地宣示，未來4年將加速推進5個世代製程技術，全力奪回晶圓製造的領導地位，此舉被外界視為直接向晶圓代工龍頭台積電(2330)下戰帖。不過，對台積電來說，Intel既是重要的客戶，又是野心勃勃的競爭者，究竟法人及業界是如何看這場「非零和」賽局呢？

英特爾27日將製程技術節點重新命名，先前稱為10nm Enhanced SuperFin的製程節點改名為Intel 7，以及前稱Intel 7奈米改名為Intel 4；在採用FinFET(鰭式場效電晶體)架構的Intel 3問世後，接著將進入「埃米（即0.1奈米）世代」，採用RibbonFET全新架構的Intel 20A，目標2024年量產，而高通（Qualcomm）為潛在客戶。

業界分析，所謂的「X奈米」已經流於製程代號，實際的技術指標還是要看電晶體密度(Transistor Density)。Intel應是基於商業戰術考量，不想在「數字大小」上面吃虧，所以改為與競爭對手相近的製程名稱(如末圖)，藉此拉近彼此的差距，更有利於向外界及客戶宣傳。

在更名之前，以電晶體密度來看，據業界評估，Intel 10nm Enhanced SuperFin大約等於台積電7-5奈米，而Intel 的7奈米約為5~3奈米，雙方都預計在2024年量產GAA製程。由此可發現，Intel與台積電的製程技術藍圖其實一直是相似的，只是台積電更領先一段，而身為美國半導體門面擔當Intel，自然不願意服輸，因此發出豪語要在5年內奪回「王冠」。

Intel引領半導體產業數十年，業界以它馬首是瞻，過去MOSFET (金屬氧化物半導體)轉往FinFET(鰭式場效電晶體)也是由Intel率領，如今公司遭逢製程進度落後，又正值轉新架構的關鍵時點，當然得力挽狂瀾。不過，晶圓代工業者普遍認為，要在4年之內推進5個製程世代實在「太硬了」，恐怕宣示的意味較濃厚。

外界也好奇，接下來的技術競爭該怎麼看呢？業內人士指出，不管是7奈米、5奈米、10奈米，這些都還是基於在FinFET的架構，本質上差異並不大，要有更飛越性的效能提升，就要進入新架構，也就是GAA(閘極全環電晶體)。

隨FinFET達到了物理極限，3奈米之後再用FinFET很難再把晶片的效能顯著提升，又能控制功耗，而GAA成為新世代架構的最佳選擇。其實，GAA比FinFET還早10年出現，每個人都會做，只是目前還停在實驗室階段，要量產的難度非常非常高，但不論是台積電、Intel、三星都得往GAA走。

目前台積電3奈米確定選擇沿用FinFET，而三星3奈米將改採GAA，兩家目標2022年下半年量產；而Intel 20A則是2024年。這也是為何三星要在3奈米就導入GAA架構的理由，目的是為了「彎道超車」。

業內表示，未來誰能成功量產GAA，並同時兼具產能及良率，就會是下一世代的贏家。儘管Intel產品線單純，可以將GAA架構優先導入自家產品，比較好實現量產 ，不過，公司在大量生產不同客戶、不同的產品上面，相對欠缺經驗。相較之下，台積電仍具備更多的優勢。

首先，台積電是「everybody foundries」，不與客戶競爭，全心做好服務，這跟Intel等IDM廠大不相同。再者，台積電擁有龐大的晶圓代工產能，以及量產無數種不同產品的顯赫經歷，更可以精確掌握交期與各種變數，讓客戶產品能夠準時上市。

台積電另外一個強項是良率。奈米大約是頭髮的萬分之一，還要經過上千道工序，才能在一片指甲大的晶片上塞入10億顆電晶體的電路圖，工藝非常的難，但台積電就是可以做到，甚至一代超越一代，5奈米量產的良率比成熟的7奈米還要更好。

在營運管理能力方面，台積電也是傲視群雄。以過去10年單季營益率來看，台積電可維持在約30~40%出頭的高水位，而Intel大約在30%上下，一度還只有20%；三星的晶圓代工只有10~20%；至於聯電(2303)、中國的中芯起伏較大，雙位數、個位數，甚至負數都有。

分析師認為，目前台積電最大風險還是來自於政治不確定性，更無法預測美國政府扶持自家人的程度會到哪裡。在此狀態下，台積電更要積極展開全球佈局，目前除拍板在美國設廠、在中國擴產外，也正評估到日本、德國設據點，顯示出對客戶「綁樁」的企圖心。儘管建廠成本增加，但這也是必要之舉，能夠繼續掌握產業地位及長期成長契機。

進入後貿易戰時代，國際局勢多變難測，台積電把最關鍵的研發技術根留台灣，而生產部分則配合大客戶需求，就近提供服務，冀藉此卡住位置，與其他雄心壯志的競爭者來比拚。同時，透過強化技術、生產、客戶信任等三大優勢，才能冷靜面對意料之中、之外的各種挑戰。

台積電、Intel、三星技術藍圖一覽：