MoneyDJ新聞 2026-04-20 13:16:11 張以忠 發佈

隨著AI伺服器與資料中心持續升級，高速傳輸邁向800G甚至1.6T世代，帶動銅箔基板(CCL)材料全面升級，高階材料供應鏈亦同步受惠，包括崇越(5434)、崇越電(3388)、華立(3010)等廠商皆已積極佈局，並隨著客戶拉貨動能提升，相關營收貢獻也持續放大。

隨著AI伺服器與高速交換器規格自400G、800G進一步推進至1.6T，對材料的低損耗（Df）與低介電常數（Dk）要求明顯提高，使高階CCL需求快速升溫，推動台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)等CCL廠加速布局M8、M9等級材料，形成新一波產品升級潮。同時，多家材料廠近年深耕高速傳輸相關材料領域，也已逐步開始對營運帶來實質貢獻。

崇越近年積極布局高階材料，並代理日系大廠石英布產品，已切入CCL供應鏈。目前公司石英布產能已較過去大幅提升近一倍，但仍供不應求，未來隨板材規格由M6、M7持續升級至M9，需求可望進一步放大。崇越的石英布主要供應主流CCL大廠，包括台光電、台燿及聯茂等，現階段出貨維持滿載水準。

Silicon供應商崇越電近年積極布局AI相關材料領域，透過特殊Silicon打入CCL大廠，預期今年貢獻將放大。崇越電布局高速傳輸材料相關訊息請見：崇越電打入高階CCL供應鏈，AI材料邁成長期。

華立在高頻材料領域的布局，主要鎖定5G與資料中心等高速運算應用，其代理的高階銅箔基板具備低損耗（Df）與低介電常數（Dk）特性，可有效降低訊號衰減，滿足高階伺服器與高頻傳輸需求，並廣泛應用於PCB高階製程，隨著電子傳輸速度提升，相關材料重要性持續上升，已成功打入全球多家主要伺服器PCB製造商供應鏈。受惠AI伺服器訂單暢旺及800G交換器新產能陸續開出，未來公司將持續拓展客戶群與增加新開發案，預計迎來更多訂單。

(圖:資料庫)